近日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計480億美元,比2022年11月的456億美元總額增長5.3%,比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。SIA CEO John Neuffer表示:“2023年11月份全球半導(dǎo)體銷售額是自2022年8月以來首次同比增長,這表明全球芯片市場在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng),2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計實現(xiàn)兩位數(shù)增長?!?/span>
從地區(qū)來看,中國大陸(7.6%)、亞太其他地區(qū)(不含中國大陸和日本,7.1%)和美洲(3.5%)的銷售額同比增長;中國大陸(4.4%)、美洲(3.9%)和亞太其他地區(qū)(不含中國大陸和日本,3.5%)的月度銷售額環(huán)比有所增長;日本(-0.7%)和歐洲(-2.0%)的月度銷售額環(huán)比下降。
數(shù)據(jù)來源:SIA,《中國電子報》整理
據(jù)統(tǒng)計,截至2023年11月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額已實現(xiàn)從2023年3月以來連續(xù)8個月環(huán)比增長。但2023年整年銷售總額預(yù)計將不及2022年,且存在較大差距。