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缺陷檢測與分析

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設備:光學缺陷分析設備Candela CS920/ SICA 88

廠商:美國 KLA-Tencor Corporation/日本 Lasertec Corporation

用途:SiC/GaN/Si基板和外延(epi)晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng),可同時測量散射強度、形狀變化、表面反射率和相位轉移,為特征缺陷(DOI)進行自動偵測與分類。

技術指標:

l  檢測缺陷尺寸>0.1μm

l  最大樣品尺寸:6inch Wafer

l  超過30DOI的缺陷分類


  • 地址:廣東省東莞市松山湖國家高新區(qū)總部一號12棟5樓

  • 電話:0769-33882377

  • 郵箱:nfjc@cwbg-nf.com

  • 傳真:0769-23078230

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