LED燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光,其余的全部變成了熱能。一般,LED的功率越高,其熱效應(yīng)越明顯,因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來。例如,芯片高溫的紅移現(xiàn)象;結(jié)溫過高對芯片的永久性破壞;熒光粉層的發(fā)光效率降低及加速老化;色溫漂移現(xiàn)象;熱應(yīng)力引起的機械失效等。這些都直接影響了LED的發(fā)光效率、波長、正向壓降以及使用壽命。LED散熱已經(jīng)成為燈具發(fā)展的巨大瓶頸。
為了幫助客戶克服行業(yè)瓶頸,評估LED封裝器件的散熱能力,我們開展了以下服務(wù)項目:
1)封裝器件熱阻測試
2)封裝器件內(nèi)部“缺陷”辨認(rèn)
3)結(jié)構(gòu)無損檢測
4)老化試驗表征手段
5)接觸熱阻測試
6)熱電參數(shù)測試
測試內(nèi)容:
(1)電壓溫度變化曲線;(2)光通量溫度變化曲線;(3)光功率溫度變化曲線;(4)色坐標(biāo)溫度變化曲線;(5)色溫溫度變化曲線;(6)效率溫度變化曲線。
檢測樣品范圍:
各類LED芯片及其封裝器件。
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