設(shè)備:YXLON Cheetah EVO
廠商:德國(guó)依科視朗
用途:在對(duì)檢測(cè)物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況,為器件的失效分析提供技術(shù)支持。
典型晶片檢測(cè)任務(wù)包括:
檢測(cè)焊線和焊線范圍
檢測(cè)處理器封裝內(nèi)的三維集成電路(IC)焊點(diǎn)(微型凸塊、銅柱、硅穿孔(TSV))
表面貼裝器件(SMD)的檢測(cè)任務(wù)包括:
檢測(cè)焊線和焊線范圍
對(duì)導(dǎo)電性和非導(dǎo)電性芯片焊膠進(jìn)行氣泡分析
檢測(cè)處理器封裝內(nèi)的三維集成電路(IC)焊點(diǎn)(微型凸塊、銅柱、硅穿孔(TSV))
分析電容器和線圈等分立元件
組裝好的印刷電路板(PCB):
高分辨率YXLON X射線成像技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子元件的故障分析和生產(chǎn)質(zhì)量檢測(cè)中,例如焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線圖像有助于識(shí)別材料缺陷以及對(duì)焊點(diǎn)形狀造成影響的質(zhì)量特性。
填充焊料缺失
焊接工藝缺失
焊料氣泡
焊橋
因未達(dá)到濕度造成的焊接錯(cuò)誤
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